半導體封裝測試業是複雜、資本密集型的行業,營運範圍通常遍及全球各地、橫跨多重產品領域,並且提供各類範圍廣泛的產品。產品製造前置時間可能會很長,而訂單的交貨時間可能會很短,且客戶的需求變化也很快。
一家大型半導體後段封裝測試面臨許多挑戰。公司每個月必須封裝和測試超過上萬個工單,生產上百種不同產品。其中的複雜性包括不同的外形尺寸、多階層的原物料與替代料,以及令人眼花撩亂的資源限制和製造途程,所有這些的參數都各不相同。此外,作業劃分為不同的製程區域供應不同的產品類別,每個製程區域以獨立個別實體運作,這樣會限制了區域之間的資訊流動。這些因素導致計劃模型非常龐大,讓計劃提交所需的時間長達一周或更長時間,且排程安排越來越不精準。相對地,也造成訂單準時交付的百分比下降。
有許多公司仍在使用過時的規劃技術,例如,電子表單( EXCEL )和企業資源規劃( ERP )系統,來管理生產流程。供應鏈規劃團隊隨時承受巨大壓力,必須迅速做出回應,並趕上這些不斷變化的環境。因此,制訂出一套良好的產能計劃,並且能落實執行計劃至關重要。
傳統 ERP 系統乃是基於商業活動記錄,對於複雜半導體產業多樣的需求,生產規劃人員面臨了諸多挑戰:
複雜的生產製程
技術越來越多,零件組合也越來越複雜
複雜的資源限制及冗長的物料清單 ( BOM )
變更的靈活性
不斷的需求變化,包括插單、工程變更
不穩定的屬性,包括機況、良率、測試時間
不同系統的整合
多種資料來源和資料格式
規劃和執行系統之間缺乏整合
過時的資料供應
多目標之間的優化
必須能管理生產週期和準時交付以符合承諾計劃
必須能設備利用率最大化以提升產能
必須能維持生產線的產能平衡
交期的準確性
預測出貨日期,以便能實現對客戶的承諾
滿足快速訂單和優先順序的管理
快速的回應時間
客戶要求更快的回應時間和變更訂單的靈活性
需要更多時間和精力,以手動方式擬訂排程計劃
獨特的限制條件
工單/產品指定機台: 規劃機台生產特定產品/工單,及生產順序
途程型態排程: 可定義工單流程型態,及規劃機台生產具特定流程型態工單
抽測機台跟隨: 規劃產品測試站機台,抽測站工單自動使用與測試站相同機台
抽測獨立機台: 規劃機台專門抽測特定產品的異常工單
特徵工單排程: 規劃機台生產具特定屬性工單,支援晶圓廠/封裝廠/來料廠。其他特徵可客定擴展
自動延續和生成分配設定: 系統自動延展生產管理員已規劃一週最後一天之機台產能配製計劃
連續製程同機台排程: 自定生產流程連續製程站點樣態,及限制生產產品。連續製程生產工單,多站連續站點預排相同機台生產
併批工單排程: 自定併批製程及所屬站點編號以批量大小穿插、 date code /工單/大批量優先等優先作業邏輯,使相同型號倆倆併批
廠域生產限制: 限制貨批與機台廠域,不同工廠之間的工單不會互跨生產,及限制工單於特定站點排程特定機台廠域
半導體製造商需要新的方法來優化其生產流程,並獲得更高的生產率。一套快速、自動化的解決方案,且該解決方案必須能處理所有複雜性,並提供有詳細排程順序的優化計劃。析數智匯的敏捷式生產排程解決方案正是為此目的而設計。
析數智匯 iPASP RTDS 透過部署敏捷式生產排程解決方案來應對這些挑戰,並產生快速、精準的排程計劃,其中包括詳細到設備層級的排程順序和派工清單。敏捷式生產排程解決方案是根據析數智匯的智慧製造管理平台所開發。這項解決方案可實現工廠規劃、排程和現場派工之間的無縫整合。這套開發的解決方案是專為半導體封裝測試業而設計,且將以預包裝、現成可用的形式進行部署,其中包含採用商業智慧所產生的標準分析和報告。
析數智匯 iPASP RTDS 敏捷式生產排程解決方案架構提供結合模擬能力的優化計劃,可提升排程的準確性和派工的即時性。整個解決方案共分為兩層:規劃層和執行層。規劃屬於較具策略意義的層次,而執行層則是現場的作業,包括實施計劃的各項活動。
規劃層
敏捷式生產排程使用計劃模擬單來規劃產品組合,以便強化計畫的精準性。輸入資料自動產生計劃模擬單,透過產品組合調整的功能來收集和載入所有必要的計劃資料。使用此功能,即可標準化所有相關的計劃資料,並能推動資料品質的提升。較少的人工資料處理可提升生產規劃人員的產能。規劃的結果會被輸出到相關的計劃指標。
為進一步提升計劃準確性,生產規劃人員可調整相關的產能參數,如:機台的可用工時、機台的生產限制等。透過快速執行資料產生和規劃引擎的能力,實現快速的「假設情況」場景規劃或重新劃,藉此實現對客戶請求的快速回應。
執行層
由上而下的管理思維容易與現場狀況脫節,將排程理想目標一步到位的方法,導致生產管理與製造現場執行的落差。敏捷式生產排程透過現場執行狀況的即時回饋,調整訂單的優先順序並平衡設備產能,同時考慮到設備零配件的可用狀態及物料的供給狀況進行派工。最終提供生產規劃人員可靠的交貨日期與製造現場即時的執行看板。執行層中的即時排程與現場派工功能在確保規劃的投產組合能在工廠實施,並且在實現規劃層級所設定的目標等方面發揮關鍵的作用。
析數智匯 iPASP RTDS 敏捷式生產排程解決方案對於快速回覆交期、識別產能瓶頸和物料短缺相當實用。規劃層有助於提前規劃設備的設定。透過視覺化使用者介面,完成對未來瓶頸和低效率的預測。規劃者可執行多個假設情景,並在執行層上看到正在快速執行的那些計劃。
在現今的半導體封裝測試業中,採用更強大的規劃系統(例如,析數智匯的敏捷式生產排程解決方案)變得越來越重要。傳統電子表單和 ERP 系統無法處理日益增加的複雜性和變化的需求。
為建立準確的計劃,必須實行即時的現場狀態回饋與反覆平衡設備產能以進行調整。由析數智匯的敏捷式生產排程解決方案可改善工廠 KPI,藉此實現準時交付、提高產能利用率,同時維持高度的計劃精準度並確保獲得快速的效能。