星期四, 23 4 月, 2026
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案例分享

IC 封裝測試 RTDS 案

案例導入規模

  • 主要製程：發貨、測試、抽測、烘烤、併批、包裝

【A廠】

  • 廠域產能分派
    • 一廠區🏭
    • 二廠區🏭
    • 延伸產線📦
  • 排程規模
    • 工單數：約 10,000
    • 機台數：約 1,900
    • 製程數：約 1,100

【B廠】

  • 單一廠區🏭
  • 排程規模
    • 工單數：約 5,000
    • 機台數：約 1,400
    • 製程數：約 1,100

案例挑戰及痛點

  • 客戶製定周生產計劃

  • 客戶製定機台分配

  • 即時排線和排程

  • 整合製造現場生產資訊

RTDS 排程規劃邏輯及限制條件

| 本案例導入採有限產能排程，並採以下生產排程參數。

IC 封裝測試 RTDS 案 導入綜效

BEFORE

AFTER

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