印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是由各類電子零組件組成,並將其電性連結使之得以發揮電性功效,可謂所有電子產品不可缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。而高科技產品採用軟性銅箔基板的比重攀升,如: 5G 智慧型手機、平板電腦等,亦帶動全球軟性銅箔基板需求表現。A公司為國內軟性銅箔基板 ( FCCL ) 產品專業研發生產供應商,隨市場需求的擴大與電子產品的日趨複雜,各種訂單規格數量的用料管理、生產條件安排也日亦困難,少量多樣生產型態已是產業界常見課題。
在生產細部排程計畫的制定,必須考慮製程設備規格和產能條件、桶槽清洗規則、換線、換料、派工規則等,在原、物料限制亦需要參考銅鋁原材料的選用、膠料半成品合併生產及時效因素,傳統的 MRP 、 MPS 方式排程和人工 Excel 排程較難精準機動調整來配合需求和因應複雜的限制條件。
導入 APS 過程統一了流程卡來源,而使訂單開立後單據流程 e 化整合,減少人工作業及 e 化流程斷點。串聯 APS 排程資料,降低資料遺漏與錯誤,完善產線履歷追蹤。
◆ 動態流程卡資訊改善
APS 於排程後可直接整合流程卡編碼資訊於前台顯示, Excel 下載功能,可提供生管留存各次作業記錄於線外追蹤,整合了原機制和 APS 資料流。
◆ 生產模型參數化和數位化
將原本依靠人員經驗口述或分散的 Excel 檔案,盤點或釐清特殊工序之流程, e 化設定保存於 APS 系統,並給予使用者充份的培訓課程。同期間專案之產出文件亦為 G 公司經驗有效傳承。
◆ 膠料半成品綁定及彈性挪用
成品訂/工單可綁定半成品資源。因應成品甲訂單需求而生產的半成品,除可自動綁給甲訂/工單,一旦遇同半成品的乙訂單急單插單時,生管還可依人為判斷彈性挪用先完工的膠料半成品給乙訂單成品先投產,原甲訂單之膠料半成品缺額,再另開工單生產補足。
◆ 全製造(程)單位 e 化整合
因應 APS 導入,由析數團隊重新疏理其各部門單據和生產模式,協助 MIS 設計原未 e 化之製程單位報工格式,使該製造單位可收集細部報工和完工進度,以校準 APS 排程系統之排程,而同步促使公司製造流程 e化獲得整合和升級。此外,導入 APS 排程後,使 G 公司內部溝通能能即時同步,也降低了生產線相關的各類人員工作的壓力,達到企業經營管理上人本優化的 ESG 精神。
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